RoHS限用物質(zhì)之應(yīng)用范圍與危害 物質(zhì) 應(yīng)用 對人體之危害物質(zhì) 鉛（Pb）焊料、電纜、電線、塑料件及組件拋光 貧血、腹部劇痛、麻痹 汞（Hg）開關(guān)、液晶顯示器、繼電器與燈泡 微量即可引發(fā)中毒，長期滯留體內(nèi)可損傷內(nèi)臟和神經(jīng)系統(tǒng) 鎘（Cd）自動販賣機電源線、電線與開關(guān)觸點 毒性強，引發(fā)神經(jīng)性障礙 六價鉻（Cr6+）外殼的表面處理 毒性強，直接接觸即可引發(fā)皮膚炎，可能造成遺傳性基因缺陷，吸入可能致癌 多溴聯(lián)苯（PBB）塑料與印刷電路板之耐燃劑 被懷疑具有擾亂內(nèi)分泌作用的化學物質(zhì)（環(huán)境荷爾蒙） 多溴聯(lián)苯醚（PBDE）塑料、橡膠與印刷電路板之耐燃劑 被懷疑具有擾亂內(nèi)分泌作用的化學物質(zhì)（環(huán)境荷爾蒙） 注：三價鉻（Cr3+）、四價鉻（Cr4+）與金屬鉻（Cr）并不具有上述毒性 分析此六種化學材料，對臺灣制造業(yè)來說，影響最大應(yīng)是「鉛」的限用政策。我國電子零組件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)完整，其中包括印刷電路板、連接器、銅箔廠、被動組件等業(yè)者都將因RoHS對于「鉛」在電子電器產(chǎn)品中的限用禁用受到影響：傳統(tǒng)連接器產(chǎn)業(yè)在電鍍制程中使用錫鉛（90/10）電鍍液與焊接時所用的錫鉛（63/37）焊料，錫鉛合金具有低成本、焊接性與抗腐蝕性強以及回焊（reflow）溫度（注4）低之特性，而業(yè)者為了因應(yīng)「無鉛制程」（注5）的風潮，目前連接器已開發(fā)出多種替代品如純錫、鎳錫、銅錫.等多種電鍍液，但由于無鉛制程回焊溫度遠高于含鉛制程，除了回焊設(shè)備需另行購置之外，連接器外殼材質(zhì)亦需重新調(diào)整，基本上「熱變形溫度」愈高的塑料材質(zhì)，價格也愈高；印刷電路板、被動組件、銅箔基板甚至是半導體業(yè)者皆同樣面臨「無鉛制程」工作溫度較高的難題。 因鉛對環(huán)境與人體所造成的危害早已被證實，因此近十年來「無鉛制程」逐漸為電子電機全體業(yè)者所重視，零組件甚至是電子化工材料大廠無不積極開發(fā)替代材料與制程方式，我國于全球電子產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)體系中，仍是以制造代工為主軸，因此資通訊產(chǎn)業(yè)中下游業(yè)者多受制于國際大廠的采購訂單，而為了因應(yīng)RoHS的規(guī)范，SONY、HP、宏等大廠開始重視供貨商代工業(yè)者「綠色管理」的能力，臺灣相關(guān)代工業(yè)者也已接獲通知，將在2005年底完成導入符合全球環(huán)保高標準的制程與材料。 我國電子零組件業(yè)者除了增加資本支出采購符合采購大廠的生產(chǎn)設(shè)備之外，購買特定材料或?qū)＠褂脵?quán)亦對成本產(chǎn)生不小的負擔，對于中小企業(yè)主來說，不變更生產(chǎn)方式未來訂單恐將面臨「斷炊」；但經(jīng)由一連串的投資提升至符合買主需求的標準之后，仍須等待長時間的重新「認證」，企業(yè)的流動性風險必大幅提升，顯見不論投資與否，中小企業(yè)都將面臨更大的經(jīng)營壓力，因此業(yè)界咸認為歐盟RoHS指令的施行對我國電子零組件產(chǎn)業(yè)走向「大者恒大」的趨勢將產(chǎn)生加速的效果。 注4：回焊（reflow soldering）乃是我國工程界沿自日本之技術(shù)用語， 其正確名稱為「錫膏熔焊」，一般電路板制程中，先在板面承墊上印上錫膏，對各接著點，先行暫時定位，而后再與各電子零組件進行錫膏融熔之永久焊接。R e f l o w系指錫膏中已熔制成的焊錫小球狀粒子，再經(jīng)加熱而使其再次熔融焊接而成為焊點之過程。 注5：國際各環(huán)保法規(guī)對于無鉛與無鹵素的限制并非產(chǎn)品中全然不含鉛或不含鹵系化合物（ P B B 或P B D E），目前歐盟對于無鉛及無鹵的門坎皆以0 . 1 w t %（1 0 0 0 p p m）為規(guī)范基準。