介紹：錫爐焊料在熔融狀態(tài)下與空氣接觸容易氧化形式形成錫渣，尤其是在波峰焊生產過程中更為嚴重，錫渣浮于錫面不僅影響焊接質量，而且降低了焊錫的利用率造成很大的浪費，為了有效地降低產渣量和提高焊錫利用率，本公司成功研制出錫渣原粉，能有效將生產過程中產生的廢渣還原。本品采用進口原材料，經嚴格的科學工藝精心組織配制而成，性能穩(wěn)定，使用方便的，還原能力強，且不含Pb、CT、Hg、Cr⁺⁶、PBBs、PBTs等禁用物質，完全符合歐盟RoHs要求。

主要成份：本品由多種抗氧劑、還原劑等復配而成。

技術指標

外觀：白色結晶粉末，易潮解。

使用溫度范圍：250～350℃，使用溫度越高，煙霧越大。

用量：首次加入80～100g，以后每隔日小時左右，視實際錫渣情況加入30～40g左右。

產品特性：

1、本品不與焊錫混熔，浮于錫液表面上與錫等金屬的氧化物結合，不會對PCB板的清潔度造成任何影響。

2、本品濕潤性好，大大提高了熔錫的流動性和可焊性，改善焊接質量。

3、本品還原能力強，用量少，速度快,當加至足量時，錫渣很快消失，大幅度提高了焊料的利用率。

使用方法：使用專用勺子將錫渣還原粉均勻撒于熔融的錫液或錫渣表面，用不熔于焊錫

注意事項：

1、 本品容易受潮，取用后應立即密封貯存于陰涼通風處避光防潮。

2、 使用本品時避免接觸眼睛及皮膚，若不慎接觸，立即用清水沖洗。

3、 工作場所應有適當的通風設備，操作人員應戴防護手套。

4、 接觸本品的使用工具應保持干燥，如有吸濕，應能預熱，避免濺錫。

包裝及有效期：

塑料罐包裝：500g/罐。

有效保存期：1年